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中國獨(dú)自の第3世代（3G）移動通信規(guī)格「TD-SCDMA」向けの新型ベースバンドチップ「通芯1號」がこのほど、重慶市で誕生した。同市政府が9日に開いた記者會見で明らかにした。同チップには、0.13ミクロンプロセス技術(shù)が採用されている。

「通芯1號」は、郵電學(xué)院が出資する信科株式公司が設(shè)計(jì)と開発を擔(dān)當(dāng)しており、完全な中國獨(dú)自開発製品だ。「通芯1號」の誕生は、中國の3G攜帯コアチップの中核技術(shù)が世界水準(zhǔn)に達(dá)したことを示している。

「人民網(wǎng)日本語版」2005年10月10日